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: 球形硅微粉實現國產替代行業將進入快速發展階段

球(qiu)(qiu)形(xing)硅微粉(fen)是(shi)以(yi)精選的不規(gui)則角形(xing)硅微粉(fen)為原料加工成(cheng)的球(qiu)(qiu)形(xing)，從而得到一種(zhong)比(bi)表面積小、流動(dong)性好、應力(li)低(di)的球(qiu)(qiu)形(xing)二(er)氧化(hua)硅粉(fen)體材(cai)料。球(qiu)(qiu)形(xing)硅微粉(fen)的生產方(fang)法(fa)(fa)可分為物理法(fa)(fa)和化(hua)學(xue)法(fa)(fa)，其中物理法(fa)(fa)主要有火焰(yan)成(cheng)球(qiu)(qiu)法(fa)(fa)、高(gao)溫熔融噴射法(fa)(fa)、自蔓延低(di)溫燃燒法(fa)(fa)、等離子(zi)體法(fa)(fa)和高(gao)溫...
發布日期(qi)：2024年12月16日

: 電子通訊基板覆銅板的發展趨勢

納米(mi)/亞微(wei)米(mi)球(qiu)形硅微(wei)粉5G產業中芯片載(zai)(zai)(zai)體(ti)（IC載(zai)(zai)(zai)板(ban)(ban)(ban)）和高(gao)頻高(gao)速(su)(su)覆(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)的關鍵材(cai)料。IC 封裝載(zai)(zai)(zai)板(ban)(ban)(ban)用覆(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)（即 IC 載(zai)(zai)(zai)板(ban)(ban)(ban)）、射頻/微(wei)波電(dian)路用覆(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)（即高(gao)頻覆(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)）以及高(gao)速(su)(su)數字電(dian)路用覆(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)（即高(gao)速(su)(su)覆(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)）三大類特殊覆(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)，屬于生產制造過程技術(shu)難(nan)...
發布日期：2024年12月15日

: 球形硅微粉制備工藝研究進展

當(dang)前(qian)，球(qiu)形硅微粉(fen)在大規模集(ji)成(cheng)電路封(feng)裝上和IC基(ji)板(ban)行業應(ying)用較多，如用于芯(xin)片封(feng)裝的(de)環氧(yang)模塑料(liao)和液體封(feng)裝料(liao)以及高性能基(ji)板(ban)，并逐步滲透到航空、航天(tian)、精細化工及特種陶瓷(ci)等高新技(ji)術領(ling)域中，是環氧(yang)樹脂(zhi)(zhi)體系中的(de)一種重要填料(liao)，可以減(jian)少(shao)至少(shao)30％環氧(yang)樹脂(zhi)(zhi)消耗(hao)量...
發布日(ri)期：2024年12月11日(ri)

: 年產1200噸5G覆銅板用電子功能粉體材料項目環境影響評價公示

年(nian)產1200噸5G覆(fu)銅板(ban)用電子功能(neng)粉體材料(liao)項目環(huan)境影(ying)響評價(jia)公示，附：建設項目環(huan)境影(ying)響評價(jia)公眾意見表...
發布日期：2021年04月26日

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