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納米/亞(ya)微米球形硅微粉(fen)5G產(chan)(chan)業中芯片載體(IC載板(ban))和(he)高(gao)頻(pin)高(gao)速覆(fu)銅(tong)板(ban)的(de)關鍵材料。IC 封裝(zhuang)載板(ban)用覆(fu)銅(tong)板(ban)(即(ji) IC 載板(ban))、射頻(pin)/微波電路用覆(fu)銅(tong)板(ban)(即(ji)高(gao)頻(pin)覆(fu)銅(tong)板(ban))以(yi)及高(gao)速數(shu)字電路用覆(fu)銅(tong)板(ban)(即(ji)高(gao)速覆(fu)銅(tong)板(ban))三大類特殊(shu)覆(fu)銅(tong)板(ban),屬于生(sheng)產(chan)(chan)制造(zao)過(guo)程技術難...
發(fa)布日期:2024年12月15日當前,球(qiu)形硅(gui)微粉在大規模集成電(dian)路封裝上(shang)和IC基板(ban)行(xing)業應(ying)用(yong)較多,如用(yong)于芯片封裝的環氧(yang)(yang)模塑料和液體封裝料以及高(gao)性能基板(ban),并逐步滲透到航空、航天、精細化工及特種(zhong)陶(tao)瓷等高(gao)新技術領域中,是環氧(yang)(yang)樹脂體系中的一種(zhong)重要填料,可以減少至少30%環氧(yang)(yang)樹脂消(xiao)耗量(liang)...
發布日期:2024年12月(yue)11日