
亞微米球形硅微粉D50:1.0um
所屬分類:產品中心
發布時間:2024-12-11
產品摘要:亞微米球形硅微粉純度高、球形率高、球體光滑致密比表面低、分散性和流動性好、粒度均勻、分布窄。廣泛應用于CCL、EMC、電子膠、塑料、薄膜、拋光、特種陶瓷、油漆涂料和化妝品等領域...
159-5020- 4709
產品詳情
產品特點(Characteristics):亞微(wei)米球(qiu)形硅微(wei)粉純(chun)度高、球(qiu)形率高、球(qiu)體光滑致密比(bi)表面低、分散性和流動性好、粒(li)度均勻、分布窄。
應用(Applications):廣(guang)泛應用于(yu)CCL、EMC、電子膠、塑料(liao)、薄膜、拋光(guang)、特種陶瓷、油漆(qi)涂料(liao)和(he)化(hua)妝品等領域。
包裝方式:10kg 20升PE桶內置(zhi)鋁箔袋;25kg 40升(sheng)紙板桶內置鋁箔(bo)袋
產品參數(Product Parameter):
項目(Items) | 參數 |
粒徑 D50(um) | 1.0±0.2 |
球形率(%) | >95 |
白度 | >92 |
純度(SiO2%) | >99.9% |
密度(g/cm3) | >2.2 |
比表面(㎡/g) | 1-6 |
萃取液PH | 6.5±1 |
萃取液電導率(us/cm) | <10 |
掃描電鏡圖(SEM)
粒徑分布圖
主要用途 Typical uses:
1、覆銅板(ban)(CCL):5G高(gao)頻高(gao)速覆銅板(ban)、封裝基(ji)板(ban);
2、環氧(yang)塑(su)封(feng)料(EMC);
3、電(dian)子膠(jiao)(jiao)黏劑(Electronic adhesive)、灌封膠(jiao)(jiao)、芯片粘合劑;
4、工程(cheng)塑(su)料、薄膜、透明基材、隔膜填料、硬質涂層填料;
5、特種陶瓷、電子陶瓷、陶瓷膜、牙科材(cai)料;
6、高端油漆涂料;
7、光擴散;
8、拋光用拋光劑。
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