亞微米球形硅微粉D50:0.5um
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發布時間：2024-12-11
產品摘要：產品特點(Characteristics)：亞微米球形硅微粉純度高、球形率高、球體光滑致密，比表面低、分散性和流動性好、粒度均勻、分布窄。應用(Applications)：廣泛應用于CCL、EMC、電子膠、塑料、薄膜、拋光、特種陶瓷...
159-5020- 4709
產品詳情
產品特點(Characteristics)：亞微(wei)米球形硅微(wei)粉純度高、球形率高、球體光(guang)滑致密，比表面(mian)低(di)、分散性和流動性好、粒度均勻、分布窄。
應用(Applications)：廣泛(fan)應(ying)用(yong)于CCL、EMC、電子膠、塑料(liao)、薄膜、拋(pao)光、特種陶瓷(ci)、油漆涂料(liao)和(he)化妝品(pin)等領(ling)域。
包裝方式：10kg 20升PE桶內置鋁箔袋；20Kg / 25kg 45升(sheng)紙板桶內置鋁(lv)箔袋
產品參數(Product Parameter)：
| 項目(Items) | 參數 | 參數 |
| 粒徑 D50(um) | 0.5±0.2 | 0.5±0.2 |
| 球形率(%) | >95 | >95 |
| 白度 | >92 | >92 |
| 純度(SiO2%) | >99.9% | >99.9% |
| 密度(g/cm3) | 2.1±0.1 | >2.2 |
| 比表面(㎡/g) | 5-15 | 4-10 |
| 萃取液PH | / | 6.5±1 |
| 萃取液電導率(us/cm) | / | <10 |
掃描電鏡圖(SEM)
粒徑分布圖
主要用途 Typical uses：
1、覆(fu)銅板(ban)(CCL)：5G高頻高速覆(fu)銅板(ban)、封裝基板(ban)；
2、環(huan)氧塑封料(EMC)；
3、電(dian)子膠黏劑(Electronic adhesive)、灌封膠、芯(xin)片粘合劑；
4、工程塑料(liao)(liao)、薄(bo)膜(mo)(mo)、透明基材、隔膜(mo)(mo)填料(liao)(liao)、硬(ying)質(zhi)涂(tu)層填料(liao)(liao)；
5、特(te)種陶(tao)瓷(ci)、電子陶(tao)瓷(ci)、陶(tao)瓷(ci)膜(mo)、牙科材(cai)料；
6、高端油漆涂料；
7、光擴散；
8、拋光用拋光劑。
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